电子半导体连接材料国际创新联盟在苏州相城揭牌

1月12日，在江苏省苏州市相城经开区举行的国际电子半导体先进连接材料高峰论坛上，电子半导体连接材料国际创新联盟正式揭牌。

据悉，该联盟由苏州市相城区人民政府指导，长三角先进材料研究院、宁成新材料科技公司等共同发起，多家科研机构、行业头部企业参与，致力于搭建政、产、研、资、用结合的国际联盟，旨在服务苏州电子半导体先进材料的创新创业体系建设。

新材料作为重要新兴产业，既是支撑现代制造业的物质基础，也是高技术竞争的关键领域。相城经开区党工委副书记、管委会副主任沈春荣介绍，近年来，相城经开区在先进材料领域展现出强劲的发展势头和广阔的发展前景。以宁成新材料为代表的一批先进材料领域企业，突破关键领域技术难题，不断提升半导体产品技术水平和研发能力。

随着半导体材料国产化进程加速，国内先进材料领域仍然充满机遇与挑战。本次论坛上，来自国内外半导体材料领域的知名专家学者和企业代表齐聚一堂，围绕电子半导体先进连接材料这一主题展开深入探讨交流。

中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅表示，本次论坛的举办，为企业、高校与科研院所提供了一个互动平台，相信对促进先进材料领域的技术交流、加强产学研合作、实现优势互补与合作共赢都有重要的推动作用。